半導(dǎo)體電子元器件倉(cāng)儲(chǔ)專用溫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
DataTest溫濕度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)為半導(dǎo)體電子元器件倉(cāng)儲(chǔ)溫濕度保駕護(hù)航

電子元器件的倉(cāng)庫(kù)溫度：5~28℃；相對(duì)濕度：30%~70%。
因?yàn)樗行枰M(jìn)行電子焊接的元器件，受溫度及空氣中濕度影響，長(zhǎng)時(shí)間存放會(huì)出現(xiàn)管腳氧化現(xiàn)象，為了盡量降低元器件管腳的氧化速度，同時(shí)兼顧靜電因素，所以要求倉(cāng)庫(kù)室內(nèi)溫度及濕度都要滿足一定的條件。
印有濕敏警告標(biāo)簽的元器件都屬于濕敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存儲(chǔ)要求:
1.倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存濕敏器件應(yīng)保證濕敏包裝袋密封的完好。
2.濕敏包裝袋完好的情況下庫(kù)存有效期為12個(gè)月(從產(chǎn)品包裝之日起,包裝日期一般會(huì)在包裝袋上體現(xiàn)),存儲(chǔ)條件:溫度<300C,濕度<80%RH 。(注意:針對(duì)不同濕度等級(jí)的器件,以廠商標(biāo)簽上的要求為準(zhǔn))
3.濕敏包裝袋打開或漏氣的器件應(yīng)根據(jù)濕敏等級(jí)(一般在元器件包裝上體現(xiàn))，在有效的時(shí)間、特定的環(huán)境下使用。
4.如果3項(xiàng)不符或在23±5℃時(shí)袋里的濕度顯示卡顯示濕度>10%,器件貼片前須在70±5℃的烤箱里烘烤12小時(shí)。(注意:針對(duì)不同濕度等級(jí)的器件,均以廠商標(biāo)簽上的要求為準(zhǔn))